非导体及塑料电镀

一.非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors)

　　非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化，其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlocking surface)，然后披覆上导电镀层，其方法有：

　　1.青铜处理(Bronzing)：将金属细粉末，通常是铜粉混合粘结剂(binder)，涂在对象上，然后用氰化银溶液浸镀。

　　2.石墨化(Graphiting)：石墨粉涂在腊(wax)，橡胶(rubber)及一些聚合物(polymers)上，再用硫酸铜溶液电镀。

　　3.金属漆(Metallic paints)：将银粉与溶剂(Flux)涂覆在对象上加以烧结(fire)得到导电性表面，或用硫酸铜溶液电镀。

　　4.金属化(Metalizing)：系用化学方法形成金属覆层(metallic coating)通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林(Formaldehyde)或联胺(Hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。

　　从上面四种方法将非导体金属化后可用一般电镀方法做进一步处理。

二.塑料电镀(Plastic Plating)

　　塑料的优点：

　　1.成型容易、成形好。

　　2.重量轻。

　　3.耐蚀性佳。

　　4.耐药性好。

　　5.电绝缘性优良。

　　6.价格低廉。

　　7.可大量生产。

塑料的缺点：

　　1.耐候性差、易受光线照射而脆化。

　　2.耐热性不好。

　　3.机械强度小。

　　4.耐磨性很差。

　　5.吸水率高。

塑料电镀的目的：

　　塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体，今日已有大量塑料电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。

三.塑料电镀的过程

　　(1)清洁(cleaning)：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。

　　(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。

　　(3)调节处理(conditioning)：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

　　(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其它锡化合物，就是Sn2+离子吸附于塑料表面具有还原性表面。

　　(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。

反应如下：

　　Sn2+ + Pd2+ = Sn4+ + Pd

　　Sn2+ +2Ag+ = Sn4+ +2Ag

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