电流对金属材料有影响么？影响大么？

        电流造成材料改变其实也不只有电迁移现象，只是此现象在圭产业是很普遍的。电迁移电路元件进行微小化经常遇到的问题，导线越作越小，越容易因电迁移破坏。电迁移主要受电子风（与电流方向相反）与电流产生的焦耳热加乘效应所影响。

        造成导线内部金属离子的移动，当导线中金属离子获得能量激发后活化，此时金属离子承受两种力，两力互相结抗：

        1、电场造成的力 ：金属内部电场

        2、电子风力 ：高能量电子的动量转移

        当电子风推动电子的力过大，大过金属的束缚能与电场力时，金属离子则开始移动（往正极移动），移动的同时于反向产生空缺，也就是破洞，与单纯焦耳热破坏最大的不同在于，焦耳热只要够热就会破坏，所以导线断裂有点融熔状；电迁移则会观察到，断电处，接近正极端，因为金属离子的移动，会观察到材料堆积，看起来厚一点。而在接近负极端，则产生空洞，断线就是空洞变大而形成的。所以发生的顺序大致上为：电子风推挤离子产生空洞 > 导线电流密度增大 > 扩大焦耳热形成 > 孔洞再度扩大。实际上以铝金属最容易发生，所以为了解决此问题，微小电路元件会使用铝合金或其他金属合金，而不单纯用铝

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