什么是电镀电结晶过程？

点镀机-1

        从水溶液中镀取镀层是目前电镀生产工艺的主要方式。电沉积出来的镀层大多数情况下呈晶态，包括柱状或层状的晶态结构，电镀设备同时也有微晶、纳米晶和非晶结构，结构的形成取决于堆积过程的条件。

        大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于堆积过程表示为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。

        晶态的镀层是由放电后的离子依照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，相互间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。

        电镀的电源不管是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表示为电流与时间乘积之和。从t1至t2时间内，电量式中，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)比例常数f称为法拉第常数，其值等于每摩尔的粒子数即avogadro阿佛加德罗)数乘以电子电荷，近似96500/mol.根据式(2-8考虑电镀时的电流密度、被镀的外表积和镀层的密度，便能算出电镀的速度或堆积一定厚度镀层所需的时间。对于具体的镀液，还应计入电流效率。

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       昆山鸿德森工业设备有限公司成立于2002年6月，注册资金500万元，是一家从事连续精密选镀治具开发机加工的高技企业。主要产品有点镀机、点镀轮、自动收放料机、缓冲机、刷镀罩头、各种依产品形状开发的选镀治具、贴胶机、及与电镀设备相关的备品及配件。其中点镀罩头与点镀轮的开发具有丰富的实践经验，被广泛应用于接插件、引线框架及光电产业等精密选镀性电镀领域。

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