电镀设备PCB也的发展

        中国印制电路行业协会副秘书长龚永林提到137家世界级大公司中，制造的PCB以高技术产品为主，重点是高密度互连(HDI板、挠性与刚挠板、IC封装载板。估计有约40%公司生产HDI板，有约25%公司生产IC封装载板，还有约25%公司生产挠性与刚挠结合板。而在国内大部分还是以单、双面与不高的多层印制板为主，高技术PCB产品领域，话语权还不多。而目前PCB板已向高多层板、HDI挠性板、特殊用PCB等高端产品领域发展，这些高端产品要求功能多，从而价格相对较高，附加值较高。

        一个产业从小到大不容易，而如果这个“大”由大规模的低端产品的快速上量来缔结的这个大就比较“内虚”而且单双面PCB这低附加值的产业有向越南等国转移的趋势，曾经拥有的比较优势在弱化。从长远考虑，PCB企业需要未雨绸缪，加大研发力度，提高创新能力，扩大PCB高档产品在产品结构中所占的比例。国一些企业已做了许多有益的尝试，并在市场上屡有斩获，但数量还不多，整体提升实力需要业界的共同努力，包括设备与材料业的跟进。终究带动PCB业增长的数字消费电子、通信、汽车电子等产业不时升温，对HDI挠性板、IC封装载板这种高附加值PCB需求是水涨船高。 

        发展我国电镀设备PCB产业还需要从以下四个方面入手：一是提升产品的技术档次。世界上挠性板已占整个电镀设备PCB市场的15%以上，美国HDI背板生产已趋成熟，相比之下，国在高档产品方面存在较大差距。近年来我国PCB产品外贸逆差也集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品。因而，应加大研发力度，提高创新能力，扩大高档产品在产品结构中所占的比例。二是加强产业链建设。目前国产的PCB设备虽然品种比较齐全，但技术档次偏低，生产效率高、自动化水平高、精度高、可靠性高的设备仍然依赖进口，尤其在数控钻床、激光钻机、自动印刷机、光电检测设备等方面。加速发展电镀设备PCB业的同时，必需同步发展相关的专用设备和专用电子资料。三是加强规范化建设。国是世界PCB生产大国，必需重视相关的规范化建设工作。四是积极发展环保工艺。随着我国“电子信息产品污染控制管理方法”出台，适应国际市场的需要，发展无铅化电镀设备PCB产品已成为我国PCB全行业的重要课题。电镀设备PCB企业应加大技术投入，加快无铅化进程，满足国内外市场的需要。

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